China anunță cipuri de 1.4 nanometri. Huawei vizează independența până în 2031.

Huawei a aruncat luni o provocare directă industriei globale de semiconductori, anunțând că va atinge o densitate a tranzistorilor echivalentă cu procesele de 1.4 nanometri până în anul 2031. Fără acces la echipamentele occidentale de litografiere avansată, gigantul chinez susține că a găsit o rută alternativă pentru a ocoli embargoul tehnologic impus de Statele Unite și pentru a redefini limitele fizicii aplicate.
Miza acestei mutări depășește cu mult granițele pieței de electronice. Dacă Beijingul reușește să își asigure independența în producția de cipuri de înaltă performanță, arhitectura globală a inteligenței artificiale se va rescrie. Până la urmă, statele care controlează hardware-ul dictează ritmul dezvoltării AI. Iar acest detaliu contează enorm și pentru securitatea cibernetică a Uniunii Europene, implicit a României, în condițiile în care infrastructurile critice devin tot mai dependente de tehnologii ale căror lanțuri de aprovizionare riscă să se scindeze iremediabil în două blocuri strategice antagonice.
Acest lucru se înscrie într-o tendință observată încă din 2019, anul în care Washingtonul a plasat Huawei pe o listă neagră comercială. Tăiată de la tehnologia americană, inclusiv de la software și de la capacitatea de a lucra cu marii producători globali, compania a intrat într-un mod extrem de supraviețuire. Răspunsul a venit printr-un proiect secret coordonat de He Tingbo, președintele diviziei de semiconductori a companiei. Dar surpriza a lovit piața abia în 2023, când chinezii au lansat smartphone-ul Mate 60, dotat cu un procesor de 7 nanometri produs local de Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC).
RecomandariTrafic de cipuri AI de 2,5 miliarde dolari spre China. Un cofondator Super Micro, acuzatSfârșitul modelului clasic
Pe fondul restricțiilor severe de export dictate de la Washington, industria chineză a realizat că nu mai poate concura pe regulile vechi. Legea lui Moore, care postulează dublarea numărului de tranzistoare prin micșorarea lor fizică, a devenit o barieră uriașă de vreme ce dimensiunile au ajuns să fie măsurate în doar câțiva atomi.
Așa cum a relatat luni dimineață Antena3 într-o analiză detaliată a pieței asiatice, Huawei a prezentat un nou principiu numit Legea scalării Tau. În loc să forțeze limitele miniaturizării, inginerii chinezi se concentrează pe reducerea timpului necesar semnalelor și datelor pentru a circula prin sistemele de calcul.
Cifrele vorbesc de la sine.
Compania a precizat că divizia sa a proiectat și produs deja în masă 381 de cipuri în ultimii șase ani folosind acest concept. Arhitectura nouă, denumită LogicFolding, promite să scurteze cablajul din interiorul cipurilor și să îmbunătățească masiv performanța brută.
Soluții alternative pentru performanță
Piața financiară a reacționat imediat la aceste informații tehnice. Acțiunile producătorului SMIC au înregistrat o creștere de 7.6 procente luni, la scurt timp după anunțul referitor la arhitectura LogicFolding. Mai mult, SMIC a înființat recent un institut de cercetare avansată a ambalajelor la Shanghai, tocmai pentru a explora aceste rute noi.
V-ați gândit vreodată cum reușesc inginerii să extragă putere fără echipamente de ultimă generație?
„Ceea ce propune Huawei este o trecere de la scalarea tradițională bazată pe noduri la scalarea eficienței la nivel de sistem. În loc să se bazeze exclusiv pe tranzistoare mai mici, compania se concentrează pe scurtarea interconectării, reducerea latenței și îmbunătățirea mișcării datelor în interiorul cipului, ceea ce este o modalitate credibilă de a extrage mai multă performanță atunci când litografia de ultimă generație este constrânsă.” – He Hui, director de cercetare în semiconductori la Omdia
Și totuși, competiția globală nu stă pe loc. TSMC din Taiwan, cel mai mare producător mondial, utilizează deja tehnologia de 2 nanometri și are programată producția de masă pentru 1.4 nanometri în 2028. Asta înseamnă că obiectivul chinezilor pentru 2031 îi plasează foarte aproape de frontiera globală a deceniului.
RecomandariTrump aprobă vânzarea cipurilor AI avansate către China: Nvidia profită, piețele răspundImpactul direct asupra inteligenței artificiale
Noile cipuri nu ajung doar în telefoane mobile. Seria Ascend dezvoltată de Huawei este motorul care alimentează modelele chinezești de inteligență artificială, inclusiv sistemul emblematic V4 de la DeepSeek, lansat luna trecută. Arhitectura LogicFolding va fi aplicată acestor cipuri destinate centrelor de date până în anul 2030, vizând clustere uriașe formate din mii de unități de procesare.
Primele teste reale vor apărea însă mult mai devreme. Cipurile Kirin pentru smartphone-uri, programate pentru lansare la finalul acestui an, vor fi primele care vor utiliza noul design intern.
Atenția piețelor se mută acum spre lansarea oficială a noilor terminale mobile din toamnă. Până la apariția primelor teste independente pe procesoarele Kirin, rămâne neclar în ce măsură inovația arhitecturală chineză poate compensa cu adevărat lipsa mașinăriilor occidentale de litografiere.






